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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，COB加工定制，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過(guò)程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析﹐過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。

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現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤(pán)的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤(pán)翹起。

2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；

4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；