DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,COB加工廠家,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,龍崗加工,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,SMT貼片加工批發(fā),主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,SMT貼片加工報價,也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后,在經(jīng)過回流爐,ict以后,就會到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是機器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時輔助插件焊接的一種工具,用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點,需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
溫馨提示:以上是關(guān)于SMT貼片加工批發(fā)-dip后焊加工-龍崗加工的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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