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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，SMT貼片加工價格，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，鹽田加工，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，SMT加工批發(fā)，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：焊點(diǎn)壽命較短，SMT貼片加工生產(chǎn)，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點(diǎn)凝固時，受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補(bǔ)救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。
3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。
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第11年
