精密軋機(jī)

預(yù)成型焊片，新型預(yù)成型焊片可逆軋機(jī)，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，新型預(yù)成型焊片清洗機(jī)，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來(lái)越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達(dá)到了驚人的密度。有資料顯示，功率激光二極管工作時(shí)能夠產(chǎn)生的熱量密度可達(dá)4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，預(yù)成型焊片，如果沒(méi)有良好的散熱通道及時(shí)將熱量散發(fā)出去，會(huì)在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，形成了很大的交變溫度差，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點(diǎn)蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問(wèn)題。將激光二極管芯片通過(guò)預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時(shí)還有較高的強(qiáng)度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過(guò)度金屬。封裝時(shí)，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤(pán)和激光二極管鍍金底層之間，通過(guò)回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無(wú)源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來(lái)

     預(yù)成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤(rùn)濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變性能優(yōu)異，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過(guò)高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

 

金錫焊片

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

   金鍺（Au88Ge12）預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導(dǎo)體肖特基場(chǎng)效應(yīng)晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點(diǎn)焊料。

     金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預(yù)成型焊料具有合適的熔點(diǎn)、很好的流動(dòng)性和填充微小間隙的能力，對(duì)銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤(rùn)濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用，因而釬焊后不會(huì)降低工件的強(qiáng)度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良，因此其應(yīng)用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會(huì)提高該焊料接頭的力學(xué)性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤(rùn)濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的Sn基合金。

     銦熔點(diǎn)較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來(lái)的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。

           銀基釬料（AgCu28）是目前應(yīng)用***廣泛的硬釬料，它們?nèi)埸c(diǎn)適中，導(dǎo)電性能良好，塑性較高，具有高焊接強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時(shí)大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預(yù)成型焊料的熔點(diǎn)為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和填縫能力等，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

 

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動(dòng)化–料盤(pán)包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，預(yù)成型焊片裁片機(jī)，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)，比焊盤(pán)的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。

 

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