焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，精密錫鉍恒溫焊片軋機，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優(yōu)點是傳統(tǒng)電子制造業(yè)***的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優(yōu)，被制作成預成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。

當前業(yè)界較為認可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因為其容易獲得、技術(shù)問題相 對也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，可靠性較高。然而應用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實，除了合金成本因素外，其***致命的弱點是合金熔 點比原來Sn—Pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，錫鉍焊片，只要管理好錫浴和反應狀態(tài)，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，錫鉍恒溫焊片軋機，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60％。這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成CO2排放引起溫室效應等一系列環(huán)境破壞。因此，精密錫鉍焊片軋機，有人甚至呼吁不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，強烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破，以實現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

型號：JH-RY-60

名稱：精密熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的精密熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預成型焊片

管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊點有可能***現(xiàn)有的***權(quán)，但業(yè)界還是建議使用這種合金。人們曾假想地認為，通過給這種系統(tǒng)施加預先工藝可以避開***糾紛。但這種想法是錯誤的，因為大多數(shù)的***說明都會涉及合金成份和應用范圍(焊點)兩部分內(nèi)容。換句話說，如果預先工藝能夠得到證實，突破***的合金成份限制是可能的。但如果***說明做得很完善，那么還需向聲明了電子裝配焊接特定用法的應用部分進行挑戰(zhàn)?？偟膩碚f，這意味著即使制造商正在使用一種***規(guī)定范圍(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金，但如果在制造過程中，此合金'偶獲'基礎(chǔ)金屬成分(一般為銅)并因而形成一種含有***規(guī)定范圍內(nèi)的成份構(gòu)成的金屬間化合物的話，那么該制造商就會因***了***權(quán)而受到法律的裁決。

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一種無鉛焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）為代表，具有潤 濕性好、疲勞抗力、低熔點和焊點可靠性的特點。SAC305制作而成的預成型的焊帶、焊片和焊絲是也廣泛應用于電子封裝焊接領(lǐng)域。