恒溫軋機

焊料陶瓷輥軋機 ，

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

目前對金錫共晶合金焊片熱處理，美國***US7048813得出的熱處理溫度值為240℃時間為1小時，合金硬度由180HV降為150HV；韓國***KR10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時間為68小時，合金硬度降為120HV.

增韌退火后，后面沒有了任何加熱處理，氧化的可能性幾乎沒有，可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產(chǎn)生德爾氧化層，通過拋光設(shè)備，將焊片進行適量拋光即可。

 

無源元件的進步

   另一個新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)。由于市場對小型線路板的需要，人們對0201元件十分關(guān)注，主要原因是0201元件大約為相應(yīng)0402尺寸元件的三分之一，但其應(yīng)用比以前的元件要面臨更多挑戰(zhàn)。自從1999年中期0201元件推出，移動電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，以減少產(chǎn)品的重量與體積。據(jù)測算在相同面積印制板上0201元件安裝的數(shù)量將是0402的2.5倍，也就是說，增加200個0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個元件，當(dāng)然也可節(jié)省100mm2空間用來安裝一個或更多CSP。 但處理這類封裝相當(dāng)麻煩，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計合理，設(shè)計恒溫錫鉍焊片軋機，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對的問題。但慶幸的是機器制造商、元件供應(yīng)商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強相互之間的聯(lián)系，以形成一個更加無縫的開發(fā)過程，***終的結(jié)果將使廣大印制板組裝廠商受益。

預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，錫鉍焊片恒溫軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術(shù)

   在BGA(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根，BGA以600根為限，錫鉍焊片軋機價格，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，錫鉍焊片，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結(jié)果顯示，運用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經(jīng)開始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品

 

 

嘉泓機械(圖)-錫鉍焊片恒溫軋機-錫鉍焊片由西安嘉泓機械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機械設(shè)備有限公司位于西安戶縣城西四號路口。在市場經(jīng)濟的浪潮中拼博和發(fā)展，目前嘉泓機械在機械加工中享有良好的聲譽。嘉泓機械取得全網(wǎng)商盟認(rèn)證，標(biāo)志著我們的服務(wù)和管理水平達到了一個新的高度。嘉泓機械全體員工愿與各界有識之士共同發(fā)展，共創(chuàng)美好未來。同時本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。