焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
焊料有多種型號(hào),根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在焊錫工藝中,一般使用錫鉛合金焊料,A、B、E絕緣等級(jí)的電機(jī)的線頭焊接用錫鉛合金焊料,F(xiàn)、H級(jí)用純錫焊料。
帶狀焊料常用于自動(dòng)裝配芯片的生產(chǎn)線上,用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,以提高生產(chǎn)效率。
焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成的,焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進(jìn)行焊接,在自動(dòng)裝片工藝上已經(jīng)大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物連接起來(lái),對(duì)電路來(lái)說(shuō)構(gòu)成一個(gè)通道。
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬(183 -327°C),以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)***常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 (Sn63Pb37)為代表的焊料性能優(yōu),被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。
當(dāng)前業(yè)界較為認(rèn)可的無(wú)鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表,因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問(wèn)題相 對(duì)也較少,且與傳統(tǒng)焊料相容性較好,可靠性較高。然而應(yīng)用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí),除了合金成本因素外,其***致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來(lái)Sn—Pb焊料高,精密金錫焊片恒溫軋機(jī),導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過(guò)程中,只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài),確保潤(rùn)濕尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展,金錫焊片軋機(jī),回流焊應(yīng)用比例日益提高,Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃,如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來(lái)看,Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60%。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。此外,金錫焊片,LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高,以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接,不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無(wú)鉛焊料的高能耗會(huì)造成CO2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此,有人甚至呼吁不要實(shí)施無(wú)鉛化,回歸使用原來(lái)的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流,強(qiáng)烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破,以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無(wú)鉛焊接。
預(yù)成型焊片,預(yù)成型焊片熱壓機(jī),預(yù)成型焊片冷壓機(jī),焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,金錫焊片恒溫可逆軋機(jī),輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
LED封裝、倒晶封裝、共晶焊技術(shù)、助焊劑共晶、Au/Sn合金、金錫焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、預(yù)置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅焊片、無(wú)鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預(yù)涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、
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