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友維聚合（上海）新材料科技有限公司
主營：LCP聲學薄膜,LCP單面板,LCP雙面板,液晶高分子薄膜等
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在薄膜制備完成后，LCP雙面板，需要進行金屬化處理。這個過程是在薄膜表面形成金屬層，以實現電路的導通。金屬化處理可以采用多種方法，如真空鍍膜、化學鍍膜等。在金屬化處理過程中，LCP雙面板公司，需要控制金屬層的厚度、均勻度、附著力等參數，以確保電路的導通性和穩(wěn)定性。
四、層壓和切割
在金屬化處理完成后，需要進行層壓和切割。層壓是將多個金屬化處理的薄膜層壓在一起，形成多層電路板
LCP雙面板
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第3年
