接接頭埋弧焊時,焊件可以開V形、U形等坡口或開I形坡口,開V形、U形等坡口不僅為了保證熔深,還可以控制熔合比及成形等。正常情況下,埋弧焊開I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此時須留一定的間隙。一般情況下,板厚超過14~16mm且需焊透時須開V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的單面埋弧焊
由于受焊接結(jié)構(gòu)的限制,焊接襯墊,不易采用雙面焊接技術(shù),可以采用在根部用焊條電弧焊等方法進行封底焊,單面陶瓷焊接襯墊,然后采用埋弧焊進行焊接,這樣可以焊縫能夠焊透。
陶瓷襯墊的使用對構(gòu)件組裝有個共同的要求,即拼裝縫隙為6~8mm,且縫隙寬度均勻,耐高溫焊接襯墊,組裝精度要求較高,這對鉚工的技
術(shù)要求也高。由于留設(shè)縫隙大,焊接變形也大,因此,對于組裝難度大、剛度較小的結(jié)構(gòu)或零部件,不宜使用陶瓷襯墊工藝。
通過焊接工藝評定、產(chǎn)品試板等實驗結(jié)果表明,焊縫抗拉強度、屈服強度以及伸長率等參數(shù)均符合標準,即采用陶瓷襯墊技
術(shù)焊縫的化學成分和焊接接頭的力學性能能夠滿足設(shè)計和規(guī)范的要求。采用陶瓷襯墊技術(shù),免除了背面清根工序,避免了因
炭弧氣刨而產(chǎn)生的粉塵和噪聲污染,同時也降低了工人的勞動強度和施工成本,提高了施工效率和焊縫質(zhì)量。
容器及框架結(jié)構(gòu)的焊接
如果采用焊接工藝方法密封一個浮筒或密封一個中空結(jié)構(gòu)的末端,在進行焊縫的后密封時,為了防止熱空氣進入容器而導致容器爆裂,將如何處理?
首先在浮筒上鉆一個直徑1.5mm的減壓孔,以利于焊縫附近的熱空氣與外部空氣流通,然后進行封閉焊接,后焊密封減壓孔。密封焊接浮筒或密閉容器的示意如圖2所示。當焊接儲氣容器結(jié)構(gòu)時,也可以采用減壓孔。應(yīng)注意的是,在密閉容器中進行焊接是十分危險的,焊前應(yīng)確保容器或管子內(nèi)部清潔,并避免有物品或氣體存在。
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