PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接,可靠的組裝廠加工服務(wù),制造復(fù)雜成本高;外層連接外界,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內(nèi)層板的制造工藝相對復(fù)雜,涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個(gè)步驟。需要嚴(yán)格控制導(dǎo)電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準(zhǔn)精度,還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型,主要包括:
1、常規(guī)金手指(齊平手指):這類金手指整齊排列在板邊位置,具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設(shè)備。
2、長短金手指(即不平整金手指):這類金手指的長度不一,常用于存儲器、U盤、讀卡器等設(shè)備。
3、分段金手指(間斷金手指):這類金手指在板邊位置長度不一,并且前端有斷開部分。
金手指的制作過程十分精細(xì),需要電鍍硬金以增加耐磨性,通常還需要進(jìn)行45°或其他角度的倒角處理。同時(shí),為了確保金手指的導(dǎo)電性能,還需要進(jìn)行整塊阻焊開窗處理。此外,金手指的表層不應(yīng)鋪銅,內(nèi)層則需要進(jìn)行削銅處理。
電路板金手指作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件,可靠的組裝廠,其質(zhì)量和性能直接影響到設(shè)備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
無鉛工藝是指在PCBA加工過程中采用不含鉛的焊料進(jìn)行焊接,可靠的組裝廠品質(zhì)保障,以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動(dòng),特別是歐盟RoHS(限制使用某些有害物質(zhì))指令的實(shí)施,明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。
無鉛焊接材料的選擇
無鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場上常見的無鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等,這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近,同時(shí)顯著降低了對環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中,這些無鉛焊料被廣泛應(yīng)用于SMT貼片和DIP插件的焊接過程中。
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