金錫焊片

 

金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的***焊料，其中金錫共晶焊料熔點低，含金量為80%。金錫焊料本身強度高，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，金錫焊片清洗機，熔點低，流動性好。這些優(yōu)點使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學者關(guān)注。

 

釬焊料軋機，金錫焊片機器，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

無鉛的定義

1、至目前為止，尚沒有國際通用定義，***尚未達成標準通用定義。

2、目前可借鑒的標準：管道焊接用的焊料及助焊劑中鉛含量應(yīng)低于0.2WT%（美國），歐洲為

0.1wt%。

3、***組織（ISO）提案：電子連接用焊料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt%。

無鉛焊料之焊接工藝

Sn—Pb（錫-鉛）共晶焊料的熔點是183C，而目前無鉛焊料合金的溶點210—220C之間，因此相

比普通Sn-Pb合金必須采用更高的焊接溫度。相關(guān)的問題是其它電子器件的高溫兼容性，焊接設(shè)備

與工藝參數(shù)需用作調(diào)整。

高溫電子元器件的兼容性

1、無鉛焊料的焊接藝，尤其是再流焊，金錫焊片，要求電子元件具有良好的耐熱性，目前電子元器件多少存

在問題，其中電解電容的問題較嚴重。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高溫下存在問題，F(xiàn)R-4基板幾乎沒有問題。

3、世界上大的廠商已經(jīng)開始要求其供應(yīng)商，所提供的電子元器件高耐熱溫度須達到260

 

預成型焊片陶瓷輥熱扎機 ，主要用于預成型焊片的熱軋或熱壓，露輥采用陶瓷制作，硬度高，不粘輥，解決了行業(yè)內(nèi)多年困擾的粘輥問題，是預成型焊片生產(chǎn)過程中的理想設(shè)備。

名稱：預成型焊片陶瓷輥精密熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.07mm

厚度控制：大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后為:150mm（長）X10.8mm（寬）X3mm（厚）(各廠家根據(jù)情況尺寸不一致)。由于常溫下焊片脆性很大從下表可以看出，在熔點溫度以下，隨著溫度升高，金錫焊片可逆軋機，焊片硬度不斷減少，當溫度大于180℃時候，其硬度基本趨于穩(wěn)定，硬度為30-40HV，我們選擇將焊片加熱到200℃后再進行壓延，沒有選擇更高的溫度是因為進一步增加溫度硬度下降不多，但焊料氧化會變得很嚴重。熱壓溫度和焊片質(zhì)量見下表：

熱壓溫度和焊片質(zhì)量

溫度/℃

表面質(zhì)量

裂紋情況

硬度/HV

120

好

焊片脆裂

60-70

140

好

邊緣裂紋較多

50-60

160

好

邊緣少量裂紋

40-50

180

較好

無裂紋

30-40

200

較好

無裂紋

30-40

220

差，粘摸

無裂紋

—

240

差，粘摸

無裂紋

—

260

熔化

—

—

 

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