可逆軋機

金錫焊料形態(tài)介紹

金錫焊料的應(yīng)用有多種形態(tài)，其性能上各有優(yōu)缺點。主要的形態(tài)有以下幾種：

1.

電子束蒸鍍，即在基板上分別蒸鍍上金層與錫層。是目前***的應(yīng)用形態(tài)。

2.

金錫分層電鍍，也是采用濕法電鍍的方式，在基板上分別電鍍金層與錫層。

3.

合金電鍍，采用濕法電鍍，直接在基板上電鍍金錫共晶合金。

4.

金錫焊膏，

5.

預(yù)成型焊片

金錫焊片

焊料陶瓷輥軋機 ， 錫焊片軋機，預(yù)成型焊片軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片

浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤，再通過加溫烘烤，讓助焊劑中液體成分揮發(fā)，留下有效的松香，活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。

制造過程

1.      配置高濃度助焊劑

  液體助焊劑以其重量計由以下含量的組分組成：松香，表面潤濕劑，均勻劑，活性劑，樹脂成膜劑，增稠劑。先加熱溶解松香，分別加入其它成分，攪拌均勻至冷卻即可

2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進行烘烤，烘烤溫度為80-120度，時間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn)，但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮，造成助焊劑分布不均勻，在使用焊片過程又再次加熱，容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑，可能影響外觀或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑，易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害；在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑，但***終又得將其干燥除去，工藝復(fù)雜，金錫焊片裁片機，涂覆效率低

.無需助焊劑，焊后無需清洗；

高潔凈焊帶是通過精細加工得到***預(yù)成型焊料，生產(chǎn)金錫焊片設(shè)備，特別適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現(xiàn)低空泡率高質(zhì)量焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確，氧化膜薄，表面潔凈，劃痕少等特點

預(yù)成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應(yīng)當(dāng)根據(jù)一個日常工作班次的用量來選擇預(yù)成型焊片的包裝。預(yù)成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或更低、溫度低于22℃的環(huán)境中。也可以把預(yù)成型焊片存放在惰性氣體的環(huán)境中，例如氮氣干燥箱。

金錫焊片熱軋機，金錫焊片，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制***，

Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，金錫焊片清洗機，氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設(shè)備型號：JH-RZ-260

設(shè)備名稱：熱扎（壓）機

設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工

設(shè)備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

 

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