于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝,適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的、快
捷、小型化要求。適用于所有料帶,密度均勻,和紙膠帶價(jià)格,剝離強(qiáng)度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有功能,材質(zhì): 進(jìn)口PET料。
自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
包裝:自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷
熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導(dǎo)體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
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