預(yù)成型焊片軋機

錫銀銅SAC305焊料軋機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

 中國SMT技術(shù)已經(jīng)走過25年，SMT錫焊技術(shù)是SMT技術(shù)重要組成部分。我有幸從事錫焊技術(shù)近四十年，并見證了我國SMT技術(shù)發(fā)展的輝煌歷程。近年來，我主要致力于SMT無鉛錫膏的研制與應(yīng)用。作為回顧與展望，本文將分兩個方面：（一）SMT錫焊技術(shù)回顧。（二）SMT無鉛錫膏進展

型號：JH-RZ-300

名稱：熱扎（壓）機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

Sn-Bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應(yīng)性強，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂***，使得 Sn-In焊料應(yīng)用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，精密錫鉍焊片設(shè)備，Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 Sn-Pb有相同的彈性模量，并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似，Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤濕性；此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，錫鉍焊片恒溫軋機，容易產(chǎn)生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差，特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，精密錫鉍焊片軋機，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲量有限等，這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

金錫共晶技術(shù)發(fā)展背景

隨著電-光之間相互轉(zhuǎn)化器件的大規(guī)模推廣，尤其是基于電致發(fā)光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光腦技術(shù)，都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得AuSn20成為光電子封裝關(guān)注的焦點。首先，針對大功率光電器件的高導(dǎo)熱需要，AuSn20共晶的熱導(dǎo)率是57w/m·K，熱導(dǎo)率為焊料中。其次，可靠性和微區(qū)加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，錫鉍焊片，共晶點為280℃，無疑它的可靠性***。這些特性使得它在大功率LED，電動汽車和激光器等微電子領(lǐng)域，以及光通信和光電器件的戰(zhàn)略領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

焊料陶瓷輥軋機 ， 錫焊片軋機，預(yù)成型焊片軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T