助焊劑

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

用途：主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點(diǎn)：該設(shè)備對成卷的焊帶進(jìn)行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進(jìn)行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機(jī)具有設(shè)計(jì)合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點(diǎn)

適用材料：預(yù)成型焊帶，光伏焊帶等

適應(yīng)材料寬度：100mm

適應(yīng)材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機(jī)列線速度：0.3～12m/min

裝機(jī)容量： 20KW

焊劑通量

有幾個(gè)因素決定了焊接過程中使用的焊劑類型：

電路板的類型（單面，雙面，多層）

要焊接的電子元件的密度和類型。

焊接工藝（手工焊接，助焊劑涂覆機(jī)器，波峰焊接，SMT）。

要連接的金屬的可焊性。

焊劑清潔

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：焊接過程結(jié)束后，清潔電路板以清除可能影響電路板性能的不需要的殘留物，甚至可能導(dǎo)致電氣短路，這一點(diǎn)非常重要。 免清洗助焊劑不需要任何清潔。 如果助焊劑在焊接后需要清潔，可以使用溶劑清潔劑或含水清潔劑。 大多數(shù)助焊劑制造商和供應(yīng)商也提供助焊劑清潔劑。

連續(xù)助焊劑涂覆

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

用途：主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點(diǎn)：該設(shè)備對成卷的焊帶進(jìn)行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進(jìn)行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機(jī)具有設(shè)計(jì)合理，助焊劑涂覆規(guī)范，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點(diǎn)

適用材料：預(yù)成型焊帶，光伏焊帶等

適應(yīng)材料寬度：100mm

適應(yīng)材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機(jī)列線速度：0.3～12m/min

“助焊劑有清潔功效，由于金屬材料表面在常溫下時(shí)一般都是會被氧化，事實(shí)上在溫度越高的自然環(huán)境中越非常容易被氧化。金屬材料表層便會被氧化膜所遮蓋，這一層空氣氧化膜如果不去除，融解的焊錫沒法滲入被焊物表面，焊錫工作就沒法進(jìn)行。因此 助焊劑的一個(gè)作用便是運(yùn)用電焊焊接時(shí)造成的化學(xué)效用，去除焊錫絲粘附的金屬氧.

型號：JH-TB-100型助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

名稱：助焊劑連續(xù)涂布機(jī)

用途：主要用于預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆，光伏焊帶的助焊劑涂覆等

特點(diǎn)：該設(shè)備對成卷的焊帶進(jìn)行連續(xù)涂布方式，經(jīng)烘干后進(jìn)行收卷，克服了目前國內(nèi)對單片焊片涂覆效率低的問題。該機(jī)具有設(shè)計(jì)合理，工作平穩(wěn)，操作簡單，收卷整齊等特點(diǎn)

適用材料：預(yù)成型焊帶，光伏焊帶等

適應(yīng)材料寬度：100mm

適應(yīng)材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多輥輥涂

開卷直徑：∮120mm

開卷卷芯：∮76mm

收卷直徑：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

機(jī)列線速度：0.3～12m/min

裝機(jī)容量： 20KW

活性助焊劑具有兩個(gè)特性：*一，能活躍于其他物質(zhì)表面；第二，改變其他物質(zhì)表面張力。因此可以將活性助焊劑定義為：能活躍于其他物質(zhì)表面具有極高降低表面張力能力和效率的一類物質(zhì)。

活性助焊劑在一定濃度的溶液中能形成分子有序組合體，從而具有一系列應(yīng)用功能；所以很低的濃度或很小的用量，就能顯著地降低溶劑或其他液態(tài)物質(zhì)表面張力。

活性助焊劑都是由溶劑可溶性和溶劑不溶性兩部分組成，這兩部分處于分子的兩端，形成不對稱結(jié)構(gòu)?；钚灾竸╋@著降低表面張力正是由這種結(jié)構(gòu)決定的。

活性助焊劑在界面富集吸附一般的單分子層，當(dāng)表面吸附達(dá)到飽和時(shí)，助焊劑涂覆設(shè)備價(jià)格，活性助焊劑分子不能在表面繼續(xù)富集，而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃離水環(huán)境，于是活性助焊劑分子則在溶液內(nèi)部自聚，助焊劑涂覆，即疏水基在一起形成內(nèi)核，親水基朝外與水接觸，形成較為簡單的膠團(tuán)。

開始形成膠團(tuán)時(shí)活性助焊劑的濃度稱之為臨界膠束濃度，簡稱cmc。當(dāng)溶液達(dá)到臨界膠束濃度時(shí)，溶液的表面張力降至低值 ，此時(shí)再提高活性助焊劑濃度，溶液表面張力不再降低而是大量形成膠團(tuán)，此時(shí)溶液的表面張力就是該活性助焊劑能達(dá)到的下限表面張力，用rcmc表示。

以上就是關(guān)于活性助焊劑的全部內(nèi)容了，更多產(chǎn)品請咨詢同方電子新材料！

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