氣密性檢測(cè)儀是為了確保手機(jī)、電動(dòng)牙刷、對(duì)講機(jī)、耳機(jī)、手環(huán)以及手表等產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的質(zhì)量與防水等級(jí)要求?,F(xiàn)在的各類(lèi)電子產(chǎn)品或多或少都有著相應(yīng)的防水等級(jí)要求,這些防水等級(jí)要求的實(shí)現(xiàn)基本上是靠加工制造組裝的多個(gè)步驟配合實(shí)現(xiàn)的,那么氣密性檢測(cè)儀的應(yīng)用是為了解決哪些問(wèn)題呢?
一是便于提前排查泄露現(xiàn)象 ,氣密性檢測(cè)儀可以應(yīng)用于流水線的- -些工序半成品與成品的密封性測(cè)試上,這樣就可以及時(shí)將一些不符合要求的半成
品或者成品挑出來(lái),避免進(jìn)入下道工序,這樣就通過(guò)氣密性檢測(cè)儀與防水測(cè)試機(jī)保證了出貨成品的合格率;這樣密性檢測(cè)儀就解決了第二個(gè)問(wèn)題
就是減少了生產(chǎn)差錯(cuò)導(dǎo)致的高成本,通過(guò)一些I序做密封性防水測(cè)試與氣密性防水檢測(cè),就可以減少- -些不必要的成本浪費(fèi) ;三就是安全等級(jí)迅速
升,在產(chǎn)品生產(chǎn)制造組裝的-一些 工序使用氣密性檢測(cè)儀做氣密性防水檢測(cè)與密封性防水測(cè)試,可以說(shuō)將產(chǎn)品的泄漏量控制在了-個(gè)可控的范圍
內(nèi),這樣對(duì)于產(chǎn)品的安全等級(jí)就有了很好的保證,進(jìn)而可以保證產(chǎn)品在使用時(shí)的可靠性。
熱阻分析儀,X-RAY檢測(cè)設(shè)備廠家,如果應(yīng)用于材料叫材料熱阻分析儀,如果用于半導(dǎo)體分立器件稱為半導(dǎo)體熱阻分析儀,進(jìn)行熱測(cè)量半導(dǎo)體封裝設(shè)備使用電交界處的溫度測(cè)量方法。這些熱測(cè)試包括穩(wěn)態(tài)熱阻,瞬態(tài)熱阻抗,和芯片粘接質(zhì)量檢查。組件測(cè)試服務(wù)可以為半導(dǎo)體熱表征客戶裝置在我廠實(shí)驗(yàn)室做測(cè)試。我們還提供完整系列的配件,X-RAY檢測(cè)儀,半導(dǎo)體器件的熱特性對(duì)所有類(lèi)型的設(shè)備從集成電路分立功率器件。所有產(chǎn)品符合美準(zhǔn)和適用。主要用于測(cè)試二極管,三極管,LED二極管,可控硅,MOSFET,IGBT,IC等分離功率器件的熱阻測(cè)試。微焦點(diǎn)X射線
針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,X-RAY檢測(cè),解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè),將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略等各類(lèi)裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中,識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷,如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,X-RAY檢測(cè)設(shè)備有哪些,提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平,提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平,增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
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