在濕法清洗工藝路線下,目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等,池州半導體氧化設備,其中單片清洗設備市場份額占比高。濕法清洗工藝路線下主流的清洗設備存在程度的區(qū)分,主要體現(xiàn)在可清洗顆粒大小、金屬污染、腐蝕均一性以及干燥技術等標準。目前至純科技主要生產濕法清洗設備,提供槽式設備(槽數(shù)量按需配置)及單片機設備(8-12 反應腔),均可以覆蓋 8-12 寸晶圓制造的濕法工藝設備。
一種半導體氧化設備,其配有:由室壁界定的可密封氧化室;設置于氧化室內,半導體氧化設備報價,并用來支撐半導體樣品的基座;用于向所述氧化室供應對所述
半導體樣品的特定部分進行氧化的水蒸汽的供應部分;監(jiān)測窗,其設置于所述氧化室的室壁之一內,半導體設備,并且設置于能夠面對支撐于所述基座上的所述半導體樣品的位置處;監(jiān)測部分,其設置于所述氧化室之外,并且能夠經(jīng)由所述監(jiān)測窗面對支撐于所述基座上的半導體樣品;以及調整所述基座和所述監(jiān)測部分之間的距離的調整部分。
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