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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，粗糙度檢測設備，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統(tǒng)計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
體視顯微鏡OM無損檢測
體視顯微鏡，粗糙度檢測價格，亦稱實體顯微鏡或解剖鏡。是一種具有正像立體感的目視儀器，從不同角度觀察物體，使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。對觀察體無需加工制作，直接放入鏡頭下配合照明即可觀察，成像是直立的，便于操作和解剖。視場直徑大，廣東粗糙度檢測，但觀察物要求放大倍率在200倍以下。顯微鏡可用于電子精密部件裝配檢修，紡織業(yè)的品質控制的輔助鑒別及各種物質表面觀察等領域，實現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的觀察分析、封裝開帽后的檢查分析和晶體管點焊檢查等功能。< br />< br />著作權歸作者所有。
偵測到亮點之情況；
會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現(xiàn)亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及 拋光處理。
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第4年
