光模塊的組成
光模塊根據(jù)應(yīng)用環(huán)境,分為商業(yè)級(jí)光模塊和工業(yè)級(jí)光模塊,商業(yè)級(jí)光模塊一般應(yīng)用于室內(nèi)環(huán)境,工業(yè)級(jí)光模塊高低溫特性好,多應(yīng)用于室外等惡劣環(huán)境。
光模塊包括發(fā)射和接收兩部分,發(fā)射部分主要由激光驅(qū)動(dòng)器電路和激光器(LD)組成,接收部分由光敏二極管(PIN)+互阻放大器(TIA)和限幅放大器(Limiting Amp.)組成,完成對(duì)數(shù)字倍號(hào)透明O/E,E/O轉(zhuǎn)換的功能。
光模塊光功率性能劣化
光模塊光功率劣化性能故障可能導(dǎo)致光模塊出現(xiàn)以下現(xiàn)象:
1、偏置電流在正常范圍內(nèi),光功率超出 / 低于控制范圍;
2、沒(méi)有燈亮,BIAS 值顯示為0,華為光模塊價(jià)格,或者BIAS短路,數(shù)值很大,顯示為90mA~150mA;
3、調(diào)試過(guò)程中有燈亮起,華為光模塊接口,但光功率無(wú)變化;
若光模塊出現(xiàn)上述di一種現(xiàn)象,則可能是因?yàn)楣饽KTOSA發(fā)射組件損壞、TOSA PINs PD+焊接不良,或功率和電阻與偏置電流不匹配,對(duì)應(yīng)解決辦法有:更換光模塊的TOSA發(fā)射組件、重新焊接加固TOSA PINs PD+,或調(diào)整功率與電阻;
若光模塊出現(xiàn)上述第二種現(xiàn)象,也有可能是因?yàn)門OSA PINs PD+焊接不良,或存儲(chǔ)芯片出現(xiàn)故障、LD- /LD+ 線上的磁珠受損,對(duì)應(yīng)解決辦法有:重新焊接加固TOSA PINs PD+、更換光模塊上的存儲(chǔ)芯片、重新連接LD- /LD+ 線上相同類型的磁珠;
若光模塊出現(xiàn)上述第三種現(xiàn)象,也有可能是因?yàn)門OSA發(fā)射組件損壞,或TOSA PINs LD- 焊接不良,此時(shí)采取更換TOSA發(fā)射組件,或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。
光模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
在現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)中,光纖通信占據(jù)著主導(dǎo)地位,隨著網(wǎng)絡(luò)的覆蓋越來(lái)越廣和通信容量的不斷增加,使得通信鏈路的管理工作變得復(fù)雜.光收發(fā)模塊是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的主要器件之一,這就希望光收發(fā)模塊具有智能化的功能來(lái)管理鏈路.具有數(shù)字診斷功能的光收發(fā)模塊具有一定的智能化,能夠?yàn)殒溌诽峁┓奖?,有效的監(jiān)測(cè)手段,使得管理簡(jiǎn)單化. 對(duì)帶數(shù)字診斷監(jiān)測(cè)功能的小型封裝可插拔光收發(fā)模塊進(jìn)行研究,分析了INF-8077i協(xié)議,華為光模塊報(bào)價(jià),光模塊原理,光模塊硬件電路,河北華為光模塊,低層軟件和jian控軟件設(shè)計(jì),給出了XFP光模塊的設(shè)計(jì)思路. 在光模塊的收發(fā)部分,選用具有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)的芯片,可對(duì)信號(hào)進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和數(shù)據(jù)重發(fā),具有硬件電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單與xing價(jià)比高等特點(diǎn).在光模塊的電源接入設(shè)計(jì)上,考慮到光模塊的熱插拔特性和協(xié)議對(duì)上電時(shí)序的嚴(yán)格要求,采用智能化的電源管理芯片對(duì)光模塊進(jìn)行保護(hù).為了能更好的對(duì)鏈路進(jìn)行管理和對(duì)模塊的監(jiān)測(cè)選用帶有高精度的ADC功能的控制芯片對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)進(jìn)行采集和數(shù)據(jù)處理,并通過(guò)溫度查詢算法,將合適的DAC的值輸出用于動(dòng)態(tài)的控制TOSA,同時(shí),控制芯片還要對(duì)協(xié)議所規(guī)定的控制,狀態(tài)引腳進(jìn)行定時(shí)掃描和處理,用于實(shí)現(xiàn)數(shù)字診斷功能.在對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)校準(zhǔn)的研究中,分析了內(nèi)部校準(zhǔn)和外部校準(zhǔn)的優(yōu)劣性以及系統(tǒng)的特性,選用內(nèi)部校準(zhǔn)方式對(duì)參數(shù)校驗(yàn).
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