DIP - 雙列直插式封裝技術
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
DIP插件加工工藝流程注意事項
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,COB加工廠家,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,SMT貼片加工報價,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,COB加工工廠,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,松崗街道加工,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
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