晶體振蕩器技術(shù)指標(biāo)

（1）總頻差：在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，由于規(guī)定的工作和非工作參數(shù)全部組合而引起的晶體振蕩器頻率與給定標(biāo)稱頻率的頻差；

（2）頻率溫度穩(wěn)定度：在標(biāo)稱電源和負(fù)載下，工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準(zhǔn)溫度或帶隱含基準(zhǔn)溫度的允許頻偏；

（3）頻率穩(wěn)定預(yù)熱時(shí)間：以晶體振蕩器穩(wěn)定輸出頻率為基準(zhǔn)，從加電到輸出頻率小于規(guī)定頻率允差所需要的時(shí)間；

（4）頻率老化率：在恒定的環(huán)境條件下測量振蕩器頻率時(shí)，振蕩器頻率和時(shí)間之間的關(guān)系；

（5）頻率壓控范圍：將頻率控制電壓從基準(zhǔn)電壓調(diào)到規(guī)定的終點(diǎn)電壓，晶體振蕩器頻率的小峰值改變量；

（6）壓控頻率響應(yīng)范圍：當(dāng)調(diào)制頻率時(shí)，石英晶振，峰值頻偏與調(diào)制頻率之間的關(guān)系；

（7）頻率壓控線性：與理想（直線）函數(shù)相比的輸出頻率-輸入控制電壓傳輸特性的一種量度，它以百分?jǐn)?shù)表示整個(gè)范圍頻偏的可容許非線性度；

（8）單邊帶相位噪聲：偏離載波f處，一個(gè)相位調(diào)制邊帶的功率密度與載波功率之比。有的技術(shù)人員幫助您選型，歡迎您前來咨詢！

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出.

3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨 意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%， 2)分立元件損壞30%， 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%，高速傳輸石英晶振生產(chǎn)廠家， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí)，又沒有好板子，既 不熟悉它的連線，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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晶體振蕩器的用途

1、通用晶體振蕩器，用于各種電路中，產(chǎn)生振蕩頻率。

2、時(shí)鐘脈沖用石英晶體諧振器，與其它元件配合產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)脈沖信號(hào)，廣泛用于數(shù)字電路中；

3、微處理器用石英晶體諧振器；

4、CTVVTR用石英晶體諧振器；

5、鐘表用石英晶體振蕩器。

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片），石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振[，而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。