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膠片處理和底片質(zhì)量檢測

膠片處理

膠片處理一般應(yīng)按膠片使用說明書的規(guī)定進行。可采用自動沖洗或手工沖洗方式處理，推薦采用自動沖洗方式處理。原則上應(yīng)采用膠片廠家生產(chǎn)或推薦的沖洗配方或藥劑，鍋爐年檢價格，并按照 GB/T 19348.的規(guī)定，經(jīng)比較試驗證明的條件下，也可以使用其他廠家的配方或藥劑。

手工沖洗和自動沖洗膠片宜在曝光后 8h之內(nèi)完成，長不得超過24。5.14.2底片質(zhì)量檢驗

暗室處理后的底片硫酸鹽離子的濃度一般應(yīng)低于 .050g/m。底片上硫酸鹽離子的濃度測量可參考附錄 K的要求執(zhí)行，測量結(jié)果應(yīng)記錄。

檢驗的頻率由檢測方確定，但在此期間暗室處置條件應(yīng)保持不變。如果檢驗發(fā)現(xiàn)，硫酸鹽離子濃度大于 0.050g/m，應(yīng)來取以下行動:

a)停止暗室處理，并采取糾正措施;

b重新核定影和沖序驗證的符合性

c)重新處置所有含有缺陷的底片。

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磁粉探傷能夠發(fā)現(xiàn)的缺陷具體包括：各類裂紋、夾雜、折疊、白點、氣孔等。具體是在被檢測對象表面確定缺陷的形狀、大小與位置，磁粉探傷性能，便于操作、檢測小開口至微米級的裂紋具有極高的靈敏度。僅在非磁性材料以及鐵磁性材料的表面與近表面檢測缺陷中適用，很難定位較深的缺陷。

滲透探傷具體分為熒光滲透與著色滲透。一般在表面裂紋、折疊、冷隔等缺陷檢測中應(yīng)用。在使用與控制方面滲透檢測都比較簡單，檢測開度低于1微米的裂紋體現(xiàn)出極高的靈敏度。主要局限為：滲透液在一定程度上污染了零件與環(huán)境，云南鍋爐年檢，孔隙與表面粗糙形成附加背景，進一步對識別檢測結(jié)果造成干擾；此外其于對表面開口缺陷進行檢測。

渦流探傷具體在測量或者鑒別電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、晶粒尺寸等缺陷中應(yīng)用；檢測折疊、裂紋、空洞等缺陷；測量非鐵磁性金屬基體上非導(dǎo)電涂層的厚度，或者磁鐵性金屬基體上非鐵磁性覆蓋層的厚度；還能夠在分選金屬材料中應(yīng)用，并且對其成分、微觀結(jié)果以及其他性能差異實施檢測。靈敏度較低并且僅能對導(dǎo)電材料進行檢測制約了其應(yīng)用范圍。在高溫狀態(tài)下對非接觸迅速檢測是其主要優(yōu)點。

通過上述分析可知這幾種方法檢測缺陷幾乎都存在局限性及應(yīng)用范圍，無損檢測方法常規(guī)檢測中，具體利用射線照相探傷與超聲探傷檢測物體內(nèi)部缺陷；渦流探傷與磁粉探傷具體是對物體近表面和表面缺陷進行檢測；滲透探傷則對物體開口表面缺陷進行檢測。

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無損檢測工藝文件

檢測單位應(yīng)制定無損測工藝文件，無損檢測工藝文件包括工藝規(guī)和操作指導(dǎo)書。應(yīng)根據(jù)相關(guān)法規(guī)、產(chǎn)品標準、有關(guān)的技術(shù)文件和本標準的要求，并針對本檢測單位的特點和技術(shù)條件編制工藝規(guī)程工藝規(guī)程應(yīng)按本部分B/T 7013.27013.13的定確其關(guān)因素的具體范圍或要求，鍋爐年檢機構(gòu)，如相關(guān)因素的變化超出規(guī)定時，應(yīng)重新編制或修訂。應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)程并結(jié)合檢測對象的具體檢測要求編制操作指導(dǎo)書;操作指導(dǎo)書中的內(nèi)容應(yīng)完整、明確和具體;操作指導(dǎo)書在應(yīng)用時應(yīng)進行工藝驗證，驗證可采用對比試塊、模擬試塊或直接在檢測對象上進行。無損檢測工藝文件的內(nèi)容應(yīng)滿足本部分和 NB/T 47013.2 ~ 7013.13 的相關(guān)要求