光模塊按封裝分類

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，華三H3C40G光模塊報(bào)價(jià)，目前應(yīng)用較廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

光模塊簡介

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，H3C40G光模塊報(bào)價(jià)，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

光模塊如何選擇？

傳輸速率及封裝類型

光模塊的傳輸速率從100Mbps至400Gbps不等，海南40G光模塊報(bào)價(jià)，通常情況下傳輸速率是根據(jù)鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率而定。然而相同速率的光模塊具備不同的封裝類型，因此在這種情況下需要考慮到應(yīng)用設(shè)備是什么類型的封裝端口，例如，兩臺10G SFP+交換機(jī)的連接應(yīng)選擇10G SFP+光模塊，而非10G XFP/X2/XENPAK光模塊。

傳輸距離

不同光模塊支持的傳輸距離是不一樣的，考慮到光信號在傳輸過程中還會存在衰減和色散情況，選擇光模塊時(shí)其傳輸距離應(yīng)稍稍大于實(shí)際要求的傳輸距離。

傳輸模式

光模塊主要有三種數(shù)據(jù)傳輸方式：單工、半雙工和全雙工，單工傳輸只支持一個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸;半雙工傳輸允許兩個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸，但是在某一時(shí)刻只允許一個(gè)方向上的數(shù)據(jù)傳輸;全雙工傳輸允許兩個(gè)方向上的數(shù)據(jù)同時(shí)傳輸。選擇支持全雙工傳輸?shù)墓饽K。

工作溫度

光模塊根據(jù)工作溫度的不同劃分為商業(yè)級光模塊和工業(yè)級光模塊，其中商業(yè)級光模塊的工作溫度是在0℃~70℃之間，華三H3C40G光模塊報(bào)價(jià)，工業(yè)光模塊的工作溫在-40℃~85℃之間。在購買時(shí)，應(yīng)結(jié)合光模塊實(shí)際的工作環(huán)境溫度來選擇，如隧道等溫差較大的惡劣環(huán)境應(yīng)選擇工業(yè)級較為合適，一般的室內(nèi)機(jī)房選擇商業(yè)級即可。因?yàn)槿绻饽K的工作溫度超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，其性能容易受損，嚴(yán)重時(shí)將會直接報(bào)廢。

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